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低壓差分信號傳輸 (LVDS) 是一種滿足當今高性能資料傳輸應用的新型技術。
由於其可使系統供電電壓低至 2V，因此它還能滿足未來應用的需要。
此技術基於 ANSI/TIA/EIA-644 LVDS 介面標準。
LVDS 技術擁有 330mV 的低壓差分信號 (250mV MIN abd 450mV MAX) 和快速過渡時間。
這可以讓產品達到自 100 Mbps 至超過 1 Gbps 的高資料速率。
此外，這種低壓擺幅可以降低功耗消散，同時具備差分傳輸的優點。



LVDS 技術用於簡單的線路驅動器和接收器物理層器件以及比較複雜的介面通信晶片組。
通道鏈路晶片組多工和解多工慢速 TTL 信號線路以提供窄式高速低功耗 LVDS 介面。
 這些晶片組可以大幅節省系統的電纜和連接器成本，並且可以減少連接器所占面積所需的物理空間。
LVDS 解決方案為設計人員解決高速 I/O 介面問題提供了新選擇。
 LVDS 為當今和未來的高帶寬資料傳輸應用提供毫瓦每十億位元的方案。
匯流排 LVDS (BLVDS)匯流排 LVDS (BLVDS) 是基於 LVDS 技術的匯流排界面電路的一個新系列，專門用於實現多點電纜或背板應用。
 它不同於標準的 LVDS，提供增強的驅動電流，以處理多點應用中所需的雙重傳輸。
BLVDS 具備大約 250mV 的低壓差分信號以及快速的過渡時間。
 這可以讓產品達到自 100 Mbps 至超過 1Gbps 的高資料傳輸速率。
 此外，低電壓擺幅可以降低功耗和雜訊至最小化。
 差分資料傳輸配置提供有源匯流排的 +/-1V 共模範圍和熱插拔器件。
BLVDS 產品有兩種類型，可以為所有匯流排配置提供最優化的介面器件。
 兩個系列分別是："線路驅動器和接收器" "串列器/解串器晶片組"匯流排 LVDS 可以解決高速匯流排設計中面臨的許多挑戰。
 BLVDS 無需特殊的終端上拉軌。
 它無需有源終端器件，利用常見的供電軌（3.3V 或 5V），採用簡單的終端配置，使介面器件的功耗最小化，產生很少的雜訊，支持業務卡熱插拔和以 100 Mbps 的速率驅動重載多點匯流排。
 匯流排 LVDS產品為設計人員解決高速多點匯流排界面問題提供了一個新選擇。